超声波优盘外壳焊接机

COMAFA
技术参数:
  • 型号:cmf-2000
  • 输出功率:2000w
  • 频率:20khz
  • 输出电压:220v
  • 输出时间:0.01-9.99s
  • 气压:0.1-0.8mpa
  • 焊接面积:φ80mm以内
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U盘,全称USB闪存驱动器,又称之为优盘,塑胶外壳常见的材质有ABS,由注塑机注塑成两半,通过二次焊接结合成成品,超声波焊接时目前市场唯一的焊接工艺。

超声波优盘外壳焊接机焊接速度快,一个产品的焊接时间一般在5秒内就完成。

超声波优盘外壳焊接机压合好的U盘不溢胶,不开裂。

超声波优盘外壳焊接机使用很广泛,不同的塑胶件只需要定制一套超声波工装即可。

库玛珐一直坚持并希望:以我们严格的品质管理,优质的服务热情,谋求与您的长期合作与发展!欢迎来电咨询。

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